離子束切削
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專欄
・2025/01/11
IC 故障分析中，選擇合適的切片手法至關重要！本文解析四大IC截面分析方法，包括傳統機械研磨、離子束切削（CP）、電漿聚焦離子束（PFIB）及雙束聚焦離子顯微鏡（DB-FIB）的應用與優勢。
DB-FIB TEM製備 IC切片 半導體 晶片 離子束切削
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